SN65HVD78DRBR
![](/img-new/pdf.png)
SN65HVD78DRBR datasheet
-
МаркировкаSN65HVD78DRBR
-
ПроизводительTI (Texas Instruments)
-
ОписаниеTI (Texas Instruments) SN65HVD78DRBR Data Rate: 50 Mbps Function: Driver/Receiver Input Voltage: 3 V to 3.6 V Maximum Operating Temperature: + 125 C Maximum Power Dissipation: 200 mW Minimum Operating Temperature: - 40 C Mounting Style: SMD/SMT Number Of Drivers: 1 Number Of I/os: 2 Number Of Receivers: 1 Operating Supply Voltage: 3.3 V Operating Temperature Range: - 40 C to + 125 C Output Current: 60 mA Package / Case: SON-8 Propagation Delay Time Ns: 15 ns Rohs: yes Shutdown: No Supply Current: 750 uA RoHS: yes Number of Drivers: 1 Number of I/Os: 2 Number of Receivers: 1 Propagation Delay Time ns: 15 ns Drivers Per Package: 1 Lifecycle Status: Active Alternative: TI SN65HVD78DRBR,TEXAS SN65HVD78DRBR,TEXAS INST SN65HVD78DRBR,TEXAS INSTR SN65HVD78DRBR,TEXAS INSTRUMENT SN65HVD78DRBR,BENCHMARQ SN65HVD78DRBR,TI/BB SN65HVD78DRBR,BURR-BROWN SN65HVD78DRBR,TEXAS INS SN65HVD78DRBR,TEXAS INSTRUMENTS INC SN65HVD78DRBR,TEXAS INSTRUMEN SN65HVD78DRBR,BB/TI SN65HVD78DRBR,TEX SN65HVD78DRBR,TI/MOT SN65HVD78DRBR,TEXAS INSTRU SN65HVD78DRBR,B-B SN65HVD78DRBR,TI/NS SN65HVD78DRBR,TEXASIN SN65HVD78DRBR,TI/SIG SN65HVD78DRBR,TEXINS SN65HVD78DRBR,BENCHMARQ MICROELECTRONICS SN65HVD78DRBR,TI/POWER TRENDS SN65HVD78DRBR,TEAXS SN65HVD78DRBR,POWER TRENDS INC SN65HVD78DRBR,TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED SN65HVD78DRBR
-
Количество страниц27 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p> <p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>](/images/cache/20f024271d837d00d1ebb5d88818e39c.png)
14.06.2024
![<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p> <p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>](/images/cache/95755901a11c9d595976efca1a1e238f.png)
13.06.2024
![<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p> <p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>](/images/cache/47ff4b81a083fc5dc9bd623bb83d1e62.png)
12.06.2024